可焊导电铜膏 JL-CS01

1. 产品介绍

JL-CS01可焊导电铜膏是一种专为高性能电子应用设计的低温固化材料 ，具有优异的导电性能和优越的可焊性 ，可确保在多种装配工艺中保持稳定性能。

2. 产品优势

      • 低温固化：150℃下只需15分钟即可完成固化，大幅提高生产效率。

      • 高导电与导热性：体积电阻率低于5×10⁻⁵Ω·cm，热导率78W/m·K，满足高性能需求。

      • 优异可焊性：固化后表面可直接进行锡焊，无需额外处理，简化工艺流程。

      • 多界面兼容：适用于金属、陶瓷、塑料等多种基材，扩展应用范围。

      • 工艺灵活性：支持丝网印刷和点胶工艺，适应不同生产规模和精度要求。

3. 典型应用

• 柔性电路板（FPC）：用于连接器、触点等需要弯折和焊接的部位。

• 传感器制造：适用于温度、压力、湿度等传感器的电极制作。

      • 消费电子：如智能手机、可穿戴设备中的微型连接点。

•     太阳能电池互连

•     射频组件装配

•     其他高精度电子制造工艺

4. 特征

技术数据表

半导体解决方案

5. 应用实例

JL-CS01

FR-4 层压板