塞孔导电铜浆 JL-CS-F01

1. 产品介绍

JL-CS-F01 导电铜浆是一款单组分塞孔导电树脂材料 ，且具有良好的导电稳定性。材料热膨胀率低 ，使其在加工与使用过程中保持良好的尺寸稳定性。产品不易产生裂纹 ，同时具有杰出的附着力 ，能够满足高性能电子制造的严苛要求。

2. 产品优势

      •   优异填充：产品填孔固化后，孔内零空洞、无裂纹，具备可靠导电性能。

      •   低温固化工艺：固化温度低至180℃，避免高温对基材造成损伤，适用于对热敏感的材料。

      •   高导电性：体积电阻率低于8×10⁻⁵Ω·cm，具有优异的导电性能。

      •   100%固含量：无溶剂挥发，绿色无危害且固化后体积稳定，减少收缩带来的应力问题。

      •   高温可靠性：通过12次回流焊测试后电阻变化率小于5%，保证长期使用稳定性。

•   无卤素、清洁无危害

3. 应用场景

     •   5G雷达与射频模块：满足高频信号传输对低损耗、高可靠性的要求。

     •   HDI PCB制造（人工智能领域）：适用于需要多层堆叠、细线路、小孔径的PCB生产。

4.特征

4.使用指导

1.   储存条件：建议存放于-10 ~10℃环境中 ，避光储存 ，并且避免储存在高湿度环境中。

2.   回温条件：产品从冷库取出后 ，建议在室温环境（25℃)  下放置 4h 以上充分解冻并擦去容器外的水分后使用。

3.   工艺应用：兼容点胶、印刷 ，适用于塞孔、填缝等多种应用场景。