有压烧结银膏 FC-325LA

产品概述

FC-325LA 是一款适用于有压大面积烧结工艺的银膏 ，具备优良的导电特性 ，在长时间的印刷过程中保持作业稳定性。并且同时兼容干贴或半湿贴工艺。

烧结后银层均匀致密 ，为大功率器件粘接提供高可靠性和高导热。

产品特点

•     High thermal conductivity 高导热性能

•     High electrical conductivity 高导电性能

•     High operation temperature 高工作温度

•      High reliability  高可靠性

产品参数

使用指导

1.   储存条件：建议存放于冷冻（-20 ~ 0℃)  或冷藏（0 ~ 10℃)  环境中 ，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中；

2.   回温条件：产品从冷库取出后 ，建议在室温环境（25℃)  下放置 5 小时充分解冻至室温并擦去容器外的水份后使用；

3.   回温后搅拌参数推荐：真空脱泡 ，800-1200 转/90-180 秒。

大面积烧结参数推荐

钢网印刷

预烘

贴片

加压烧结

钢网间隙 ：0.7mm

印刷压力： 2-5kg

钢网厚度： 120 ~450um

预烘曲线：

20 分钟升温至80℃ 80℃ 保温 35 分钟

10 分钟降至25℃

预烘气氛 ：空气（镀金或镀银） 、氮气（裸铜）如厚度增加 ，需适当延长预烧结时间

温度： < 100℃

时间： 10 秒

压力： < 100kg

可室温贴片 ，建议在加热条件进行

温度： 180-220℃

时间： 5 分钟

压力： 10 ~15MPa

烧结氛围 ：空气（镀金或镀银） 、氮气（裸铜）烧结温度、压力低时 ，需适当延长烧结时间

* 本数据适用于大面积烧结工艺 ，通常需要定制设计工艺参数 ，实际使用时请根据具体应用环境、材质及材质尺寸等因素调整参数 ，具体请联系我们的技术支持团队。

* 如需使用纯铜基材 ，烧结需在氮气保护条件下进行 ，具体工艺参数请咨询技术支持.