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浏览器自带分享功能也很好用哦~导电银浆 JL-LM02
产品概述
JL-LM02 是一款适用于半导体封装极低模量的导电银浆。具备优良的导电特性 ，低模量特性 ，可点胶、丝印作业 ，烧结后具有良好的基材粘附性。
产品特点
High thermal conductivity 高导热性能
High electrical conductivity 高导电性能
Low modulus 低模量
Excellent operability **的可操作性
产品参数
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Viscosity 黏度 | 6±2Pa.s(25℃) | @20rpm |
Density 密度 | 4.8g/cm3 | 烧结前 |
Solid Content 固含量 | > 80% | TGA |
Thermal Conductivity导热系数 | > 100W/m.K | 激光闪射法 |
Resistivity 电阻值 | < 10-5Ω·cm | / |
Glass transition 玻璃化转变温度 | 70℃ | / |
modulus 模量 | <6GPa | 25℃ |
Applicable Surface界面材料 | 陶瓷/聚合物/金属 | / |
Storage Temperature储存温度 | -10℃ ~ 0℃ | |
Work life 工作时长 | 8 小时 | @25℃ |
Shelf life 保质期 | 6 个月 | / |
使用指导
1. 储存条件：建议存放于-10 ~ 0℃环境中 ，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中；
2. 回温条件：产品从冷库取出后 ，建议在室温环境（25℃) 下放置 2-4h 充分
解冻并擦去容器外的水份后使用。
工艺指导
l 将银膏以“X” 或 “ *”形状进行均匀点胶
l 将芯片平整地放置在银膏上进行贴片
l 将银膏按照推荐的烧结参数进行烧结
烧结烘烤曲线推荐（可根据实际使用调整）
导电银浆JL-LM02
导电银浆 JL-LM02
产品概述
JL-LM02 是一款适用于半导体封装极低模量的导电银浆。具备优良的导电特性 ，低模量特性 ，可点胶、丝印作业 ，烧结后具有良好的基材粘附性。
产品特点
High thermal conductivity 高导热性能
High electrical conductivity 高导电性能
Low modulus 低模量
Excellent operability **的可操作性
产品参数
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Viscosity 黏度 | 6±2Pa.s(25℃) | @20rpm |
Density 密度 | 4.8g/cm3 | 烧结前 |
Solid Content 固含量 | > 80% | TGA |
Thermal Conductivity导热系数 | > 100W/m.K | 激光闪射法 |
Resistivity 电阻值 | < 10-5Ω·cm | / |
Glass transition 玻璃化转变温度 | 70℃ | / |
modulus 模量 | <6GPa | 25℃ |
Applicable Surface界面材料 | 陶瓷/聚合物/金属 | / |
Storage Temperature储存温度 | -10℃ ~ 0℃ | |
Work life 工作时长 | 8 小时 | @25℃ |
Shelf life 保质期 | 6 个月 | / |
使用指导
1. 储存条件：建议存放于-10 ~ 0℃环境中 ，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中；
2. 回温条件：产品从冷库取出后 ，建议在室温环境（25℃) 下放置 2-4h 充分
解冻并擦去容器外的水份后使用。
工艺指导
l 将银膏以“X” 或 “ *”形状进行均匀点胶
l 将芯片平整地放置在银膏上进行贴片
l 将银膏按照推荐的烧结参数进行烧结
烧结烘烤曲线推荐（可根据实际使用调整）
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