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浏览器自带分享功能也很好用哦~低释气导电银胶 JL-LG02
产品概述
低释气导电银胶 JL-LG02 是一款适用于半导体封装 ，极低释气的单组分银填充环氧树脂胶。 具备优异的导电特性 ，低释气特性 ，可点胶、印刷。固化后具有良好的基材粘附性。
产品特点
Low chlorine content 低氯含量
High electrical conductivity 高导电性能
Low outgassing 低释气
Excellent operability 优异的可操作性
产品参数
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Viscosity 黏度 | 6 ±2 Pa.s(25℃) | @20rpm；粘度计 |
Thermal Conductivity导热系数 | > 8W/m.K | 激光闪射法 |
Resistivity 电阻值 | < 10-4Ω·cm | 四探针法 |
Ion content 总氯含量 | Cl¯ < 70ppm |
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Weight loss(%)失重 | @200℃ 0.073% @250℃ 0.23% @300℃ 1.39% | TGA |
Thixotropic Index 触变数据 | 2.2 | @5.0rpm/@20rpm |
Glass Transition Temp.玻璃化转变温度 | 89℃ | TMA |
Coefficient of Thermal Expansion(CTE)热膨胀系数 | 玻璃化转变温度（Tg）以下 , 30ppm/℃; 玻璃化转变温度（Tg）以上, 100ppm/℃ | TMA |
Die Shear@23℃ 剪切力 | > 40 MPa | 芯片尺寸 3*3mm |
Applicable Surface界面材料 | 陶瓷/聚合物/金属 | |
Storage Temperature储存温度 | 0℃ ~10℃ | |
Shelf life 保质期 | 3 个月 |
使用指导
1. 储存条件：建议存放于 0℃ ~10℃环境中 ，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中；
2. 回温条件：产品冷藏状态取出后 ，建议在室温环境（25℃) 下放置 2-4h 充分
回温后使用。
工艺指导
l 将银胶以设计形状进行均匀点胶或印刷
l 将芯片平整地放置在银膏上进行贴片
l 将银膏按照推荐的烧结参数进行烧结
l 室温升至 150℃ , 保温 60 分钟
导电银浆 JL-LG02
低释气导电银胶 JL-LG02
产品概述
低释气导电银胶 JL-LG02 是一款适用于半导体封装 ，极低释气的单组分银填充环氧树脂胶。 具备优异的导电特性 ，低释气特性 ，可点胶、印刷。固化后具有良好的基材粘附性。
产品特点
Low chlorine content 低氯含量
High electrical conductivity 高导电性能
Low outgassing 低释气
Excellent operability 优异的可操作性
产品参数
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Viscosity 黏度 | 6 ±2 Pa.s(25℃) | @20rpm；粘度计 |
Thermal Conductivity导热系数 | > 8W/m.K | 激光闪射法 |
Resistivity 电阻值 | < 10-4Ω·cm | 四探针法 |
Ion content 总氯含量 | Cl¯ < 70ppm |
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Weight loss(%)失重 | @200℃ 0.073% @250℃ 0.23% @300℃ 1.39% | TGA |
Thixotropic Index 触变数据 | 2.2 | @5.0rpm/@20rpm |
Glass Transition Temp.玻璃化转变温度 | 89℃ | TMA |
Coefficient of Thermal Expansion(CTE)热膨胀系数 | 玻璃化转变温度（Tg）以下 , 30ppm/℃; 玻璃化转变温度（Tg）以上, 100ppm/℃ | TMA |
Die Shear@23℃ 剪切力 | > 40 MPa | 芯片尺寸 3*3mm |
Applicable Surface界面材料 | 陶瓷/聚合物/金属 | |
Storage Temperature储存温度 | 0℃ ~10℃ | |
Shelf life 保质期 | 3 个月 |
使用指导
1. 储存条件：建议存放于 0℃ ~10℃环境中 ，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中；
2. 回温条件：产品冷藏状态取出后 ，建议在室温环境（25℃) 下放置 2-4h 充分
回温后使用。
工艺指导
l 将银胶以设计形状进行均匀点胶或印刷
l 将芯片平整地放置在银膏上进行贴片
l 将银膏按照推荐的烧结参数进行烧结
l 室温升至 150℃ , 保温 60 分钟
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