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产品名称:有铅锡条(Sn45Pb55 焊锡条)
合金成分:锡(Sn)≈ 45% ± 0.5%,铅(Pb)≈ 55% ± 0.5%(高铅近共晶合金)
产品形态:矩形/圆柱形金属条,常见规格:
尺寸:长 30cm、33cm,截面尺寸 10×10mm、12×12mm、15×15mm 等
重量:单根重量 0.5kg、1kg、2kg 等,可按客户需求定制
助焊剂类型:预涂助焊剂型(少量)/裸锡条(需配合外部助焊剂使用)
执行标准:参考 GB/T 20422-2006(有铅部分按企业内控标准)、JIS Z 3282 等
包装规格:纸箱或木箱包装,内衬防潮纸或塑料袋,防止氧化
项目 | 指标/说明 |
|---|---|
熔点 | 约 210~220℃(近共晶,固液共存区窄,熔锡炉温度建议 240~270℃) |
密度 | 约 9.0 g/cm³(20℃,铅含量进一步提高) |
电阻率 | 约 14.0 μΩ·cm(20℃,铅含量增加导电性略降) |
抗拉强度 | 约 22~32 MPa(焊点拉剪强度,铅含量高韧性较好) |
延伸率 | 约 12%~22%(近共晶合金,韧性适中) |
杂质含量 | 总杂质 ≤ 0.1%(Cu、Fe、Zn 等微量元素严格控制) |
外观状态 | 表面光亮银灰色,无明显气孔、裂纹、油污 |
合金熔炼:按比例称取高纯度锡锭(≥99.9%)和铅锭(≥99.9%),在 400~500℃熔炼炉中熔化,通入惰性气体保护防止氧化。
精炼除渣:加入少量精炼剂去除氧化物和非金属夹杂物,静置澄清后扒渣。
浇铸成型:熔融合金倒入预热模具(温度约 170~200℃),冷却固化成锡条坯料。
整形切割:通过轧制或冲压工艺调整截面尺寸,切割成标准长度。
表面处理:抛光处理去除表面氧化层和毛刺,可选涂覆薄层助焊剂便于储存和使用。
质量检测:抽样检测成分、熔点、外观等指标,合格后包装入库。
波峰焊工艺
**端消费电子产品 PCB 通孔插装(THT)批量焊接
大型电源设备、电控柜内部线路焊接
适用于传统波峰焊生产线,成本优势**
手工浸焊/烙铁焊接
五金零件(铜端子、接线片)的连接
继电器触点、开关触片的钎焊
维修作业中大面积接地焊点的制作
重力浇注焊接
散热器、散热片的组装焊接
灯具配件(灯座、反光罩)的固定焊接
成分检测:采用 X 射线荧光光谱仪(XRF)分析锡铅比例,误差≤±0.5%。
熔点测试:差示扫描量热法(DSC)测定,熔点范围 210~220℃。
外观检查:表面平整光亮,无气孔、裂纹、油污及明显氧化色。
杂质检测:ICP-OES 检测 Cu、Fe、Zn 等杂质含量,总杂质≤0.1%。
力学性能:拉伸试验测定抗拉强度和延伸率,符合标准要求。
存储环境:温度 10~25℃,相对湿度 ≤ 60%,避光、防潮、远离酸碱和硫化物。
保质期:未开封状态下 12 个月,开封后建议 6 个月内用完。
氧化处理:表面轻微氧化可通过重熔除渣处理,严重氧化需联系供应商退换货。
健康风险:铅含量高达 55%,毒性**,操作时需佩戴防护手套、口罩,避免直接接触和吸入铅烟。
环保合规:含铅产品受《巴塞尔公约》及各国环保法规严格限制,出口产品需确认客户要求。
废弃处理:废锡条及焊渣需交由有资质的危废处理机构,不可混入生活垃圾。
Q:Sn45Pb55 锡条与 Sn50Pb50 锡条有何区别?
A:Sn45Pb55 铅含量更高,成本更低,熔点更高(210~220℃ vs 200~210℃),流动性略逊,但韧性更好,适用于对成本敏感且熔点要求宽松的场景。
Q:锡条表面出现黑斑是什么原因?
A:可能是存储环境潮湿或含硫,导致表面氧化或硫化,建议改善存储条件,轻微氧化可重熔使用。
Q:如何选择合适的锡条尺寸?
A:根据焊点大小、焊接工艺和熔锡炉容量选择,大焊点用大截面锡条,小焊点用小截面,提高材料利用率。
产品名称:有铅锡条(Sn45Pb55 焊锡条)
合金成分:锡(Sn)≈ 45% ± 0.5%,铅(Pb)≈ 55% ± 0.5%(高铅近共晶合金)
产品形态:矩形/圆柱形金属条,常见规格:
尺寸:长 30cm、33cm,截面尺寸 10×10mm、12×12mm、15×15mm 等
重量:单根重量 0.5kg、1kg、2kg 等,可按客户需求定制
助焊剂类型:预涂助焊剂型(少量)/裸锡条(需配合外部助焊剂使用)
执行标准:参考 GB/T 20422-2006(有铅部分按企业内控标准)、JIS Z 3282 等
包装规格:纸箱或木箱包装,内衬防潮纸或塑料袋,防止氧化
项目 | 指标/说明 |
|---|---|
熔点 | 约 210~220℃(近共晶,固液共存区窄,熔锡炉温度建议 240~270℃) |
密度 | 约 9.0 g/cm³(20℃,铅含量进一步提高) |
电阻率 | 约 14.0 μΩ·cm(20℃,铅含量增加导电性略降) |
抗拉强度 | 约 22~32 MPa(焊点拉剪强度,铅含量高韧性较好) |
延伸率 | 约 12%~22%(近共晶合金,韧性适中) |
杂质含量 | 总杂质 ≤ 0.1%(Cu、Fe、Zn 等微量元素严格控制) |
外观状态 | 表面光亮银灰色,无明显气孔、裂纹、油污 |
合金熔炼:按比例称取高纯度锡锭(≥99.9%)和铅锭(≥99.9%),在 400~500℃熔炼炉中熔化,通入惰性气体保护防止氧化。
精炼除渣:加入少量精炼剂去除氧化物和非金属夹杂物,静置澄清后扒渣。
浇铸成型:熔融合金倒入预热模具(温度约 170~200℃),冷却固化成锡条坯料。
整形切割:通过轧制或冲压工艺调整截面尺寸,切割成标准长度。
表面处理:抛光处理去除表面氧化层和毛刺,可选涂覆薄层助焊剂便于储存和使用。
质量检测:抽样检测成分、熔点、外观等指标,合格后包装入库。
波峰焊工艺
**端消费电子产品 PCB 通孔插装(THT)批量焊接
大型电源设备、电控柜内部线路焊接
适用于传统波峰焊生产线,成本优势**
手工浸焊/烙铁焊接
五金零件(铜端子、接线片)的连接
继电器触点、开关触片的钎焊
维修作业中大面积接地焊点的制作
重力浇注焊接
散热器、散热片的组装焊接
灯具配件(灯座、反光罩)的固定焊接
成分检测:采用 X 射线荧光光谱仪(XRF)分析锡铅比例,误差≤±0.5%。
熔点测试:差示扫描量热法(DSC)测定,熔点范围 210~220℃。
外观检查:表面平整光亮,无气孔、裂纹、油污及明显氧化色。
杂质检测:ICP-OES 检测 Cu、Fe、Zn 等杂质含量,总杂质≤0.1%。
力学性能:拉伸试验测定抗拉强度和延伸率,符合标准要求。
存储环境:温度 10~25℃,相对湿度 ≤ 60%,避光、防潮、远离酸碱和硫化物。
保质期:未开封状态下 12 个月,开封后建议 6 个月内用完。
氧化处理:表面轻微氧化可通过重熔除渣处理,严重氧化需联系供应商退换货。
健康风险:铅含量高达 55%,毒性**,操作时需佩戴防护手套、口罩,避免直接接触和吸入铅烟。
环保合规:含铅产品受《巴塞尔公约》及各国环保法规严格限制,出口产品需确认客户要求。
废弃处理:废锡条及焊渣需交由有资质的危废处理机构,不可混入生活垃圾。
Q:Sn45Pb55 锡条与 Sn50Pb50 锡条有何区别?
A:Sn45Pb55 铅含量更高,成本更低,熔点更高(210~220℃ vs 200~210℃),流动性略逊,但韧性更好,适用于对成本敏感且熔点要求宽松的场景。
Q:锡条表面出现黑斑是什么原因?
A:可能是存储环境潮湿或含硫,导致表面氧化或硫化,建议改善存储条件,轻微氧化可重熔使用。
Q:如何选择合适的锡条尺寸?
A:根据焊点大小、焊接工艺和熔锡炉容量选择,大焊点用大截面锡条,小焊点用小截面,提高材料利用率。
