有压烧结铜膏 FC-100U

1.产品介绍

FC-100U 是一款适用于有压烧结工艺的铜膏。它具有出色的导电特性 ，并能在长时间印刷过程中保持操作稳定性。

烧结后 ，铜层均匀致密 ，为功率器件芯片的键合提供高可靠性和高导热性。

2.产品特点

•     高导热性能

•     高导电性能

•     高推力强度

•     高工作温度

•     符合 REACH、 RoHS 标准

3 产品参数

4.产品使用指导

1.   储存条件：建议存放于冷冻（-20 ~ 0℃)  或冷藏（0 ~ 10℃)  环境中 ，避免暴露在阳光直射或高湿度环境中。

2.   回温条件：产品从冷冻室取出后建议在室温环境（25℃)  下放置 4 小时 ，从冷藏室取出后建议在室温环境（25℃)  下放置 2 小时 ，使产品充分解冻至室温并擦去容器外的水份后使用。

3.   回温后搅拌参数推荐：真空脱泡 ，800-1200 转/90-180 秒。

5.产品烧结参数推荐

烧结过程

印刷

预烘

贴片

加压烧结

参数推荐

印刷压力: 2-5kg

脱模距离: 2mm

脱模速度: 0.5mm/s

预烘温度： 120℃

预烘时间： 15mins

预烘氛围： N2

贴片温度： 160℃

轨道温度： 130-150℃

贴片压力 ：6-8kg/per

贴片时间 ：0.5-1s

烧结温度： ≥ 260℃

烧结压力： ≥ 20MPa

烧结时间： ≥ 10mins

烧结氛围： N2

*本表格数据为 10mm×10mm 及以下芯片的通用建议参数。请根据实际应用环境、芯片尺寸和材料特性等因素调整具体参数。如需详细指导 ，请联系我司技术支持团队获取定制化方案。

* 预烘或烧结工序须在氮气环境下进行 ，具体工艺参数请咨询技术支持部门确认。