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浏览器自带分享功能也很好用哦~·出色的加工性能
·兼容5X5mm Sic/Si/GaN器件
·高热导率>200W/m·k
·高剪切强度>30MPa
无压烧结银膏 PL-500LT
产品概述
PL-500LT 是一款可以在低温下进行无压力烧结工艺的纳米银膏，
具备优良的导电特性 ，在长时间的点胶过程中保持胶量稳定，
烧结后银层均匀致密 ，可快速为大功率器件散热 ，导热表现远超传统焊料。被广泛应用在以下领域：
产品特点
• 无需压力烧结
• 高导电、高导热性能
• 良好的可靠性
• 低温烧结、高温服役
Cross-Section Analysis
产品参数
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Viscosity 黏度 | 9 ±2Pa.s（25℃) | @100s-1 tested by r heometer |
Density 密度 | 5g/cm3 | Before sintering |
Solid Content 固含量 | > 80% | TGA |
CTE 热膨胀系数 | 20 ppm | TMA |
Thermal Conductivity导热系数 | > 200W/m.K | Laser Flash |
Resistivity 电阻值 | < 6 μohm.cm | / |
Applicable Surface界面材料 | Ag or Au or Cu | / |
Storage Temperature储存温度 | -20℃ ~ 0℃ | / |
Melting point 熔点（烧结后） | 961℃ | DSC |
Work life 工作时长 | 8 小时 | @19-25℃ |
Shelf life 保质期 | 6 months | / |
使用指导
1. 储存条件：建议存放于-10 ~ 0℃环境中，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中。
2. 回温条件：产品从冷库取出后，建议在室温环境（25℃) 下放置 2-4h 充分解冻并擦去容器外的水份后使用。
工艺指导
l 将银膏以“X” 或 “*”形状进行均匀点胶
l 将芯片平整地放置在银膏上进行贴片
l 将银膏按照推荐的烧结参数进行烧结
无压烧结烘烤曲线推荐
常规烧结曲线： 由室温经 90min 升温至 230℃ , 保温 90min
快速烧结曲线： 由室温经 45min 升温至 130℃ , 保温 30min 15min 升温至 230℃ , 保温 60min
低温烧结曲线： 由室温经 90min 升温至 180℃ , 保温 180min
无压烧结银膏 PL-500LT
·出色的加工性能
·兼容5X5mm Sic/Si/GaN器件
·高热导率>200W/m·k
·高剪切强度>30MPa
无压烧结银膏 PL-500LT
产品概述
PL-500LT 是一款可以在低温下进行无压力烧结工艺的纳米银膏，
具备优良的导电特性 ，在长时间的点胶过程中保持胶量稳定，
烧结后银层均匀致密 ，可快速为大功率器件散热 ，导热表现远超传统焊料。被广泛应用在以下领域：
产品特点
• 无需压力烧结
• 高导电、高导热性能
• 良好的可靠性
• 低温烧结、高温服役
Cross-Section Analysis
产品参数
ITEM 项目 | Data 数据 | Remark 备注 |
Viscosity 黏度 | 9 ±2Pa.s（25℃) | @100s-1 tested by r heometer |
Density 密度 | 5g/cm3 | Before sintering |
Solid Content 固含量 | > 80% | TGA |
CTE 热膨胀系数 | 20 ppm | TMA |
Thermal Conductivity导热系数 | > 200W/m.K | Laser Flash |
Resistivity 电阻值 | < 6 μohm.cm | / |
Applicable Surface界面材料 | Ag or Au or Cu | / |
Storage Temperature储存温度 | -20℃ ~ 0℃ | / |
Melting point 熔点（烧结后） | 961℃ | DSC |
Work life 工作时长 | 8 小时 | @19-25℃ |
Shelf life 保质期 | 6 months | / |
使用指导
1. 储存条件：建议存放于-10 ~ 0℃环境中，避免暴露在阳光直射或者高湿度环境中。
2. 回温条件：产品从冷库取出后，建议在室温环境（25℃) 下放置 2-4h 充分解冻并擦去容器外的水份后使用。
工艺指导
l 将银膏以“X” 或 “*”形状进行均匀点胶
l 将芯片平整地放置在银膏上进行贴片
l 将银膏按照推荐的烧结参数进行烧结
无压烧结烘烤曲线推荐
常规烧结曲线： 由室温经 90min 升温至 230℃ , 保温 90min
快速烧结曲线： 由室温经 45min 升温至 130℃ , 保温 30min 15min 升温至 230℃ , 保温 60min
低温烧结曲线： 由室温经 90min 升温至 180℃ , 保温 180min
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